用途:半导体、精密电子等氮气保护下焊接干燥;陶瓷产品排胶,有机材料固化、特殊烘干等。
特点:热风循环、平行流动,换热效率高、温度均匀,节能、快速降温。
温度范围:RT-15-150/350/550/700℃
选件: 程序控温、快速冷却、温度曲线记录、计算机控制、超净、气氛保护、 前后双开门。
可以根据用户要求专门设计.
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HXF系列热风循环箱式炉
详细信息 用途:半导体、精密电子等氮气保护下焊接干燥;陶瓷产品排胶,有机材料固化、特殊烘干等。 特点:热风循环、平行流动,换热效率高、温度均匀,节能、快速降温。 温度范围:RT-15-150/350/550/700℃ 选件: 程序控温、快速冷却、温度曲线记录、计算机控制、超净、气氛保护、 前后双开门。 可以根据用户要求专门设计. |