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台积电预计2011年将扩展晶圆片至60000万

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-09-26  浏览次数:91
核心提示:9月24日消息,据台湾媒体报道,台积电副董事长曾繁城称,这家台湾芯片代工厂商年底前将把其位于上海松江8英寸晶圆厂产能从目标的

    9月24日消息,据台湾媒体报道,台积电副董事长曾繁城称,这家台湾芯片代工厂商年底前将把其位于上海松江8英寸晶圆厂产能从目标的45000晶圆片扩展至50000晶圆片,另外预计该厂产能到2011年将进一步扩展至60000万晶圆片。

    曾繁城表示,台积电上海松江晶圆厂业绩在今年第二季度好转,7年来首次实现季度盈利。他还指出,大陆市场对先进制程产品的需求正在增长。他以台积电旗下企业创意电子(GlobalUnichip)为例指出,这家IC设计服务供应商已经获得10家客户给予的40nm产品订单,这些客户中就包括一家大陆芯片设计商。曾繁城预计,创意电子明年将会获得更多的来自大陆客户的40nm芯片生产新订单。

    另外,曾繁城指出,2010年将是半导体业非凡增长的年度,但明年第一季度商业环境可能比今年第四季度略差。对于明年全年来说,半导体业是否会继续增长,这还需要拭目以待。曾繁城认为,芯片代工厂商的资本支出预算在今年将达到高峰,而明年芯片代工厂商的资本支出预算则取决于市场对40nm和28nm制程技术的需求。

 
关键词: 晶圆 芯片 半导体
 
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