为了向中国的工程师群体分析和报道中国IC设计公司的运营状况和研发水平，《电子工程专辑》已经连续9年运作“中国IC设计公司调查”，一路伴随和见证中国IC设计产业的发展。2010年，我们继续通过电子邮件和电话追访的方式，向珠三角、长三角、环渤海以及正在中部、西部地区崛起的462家IC设计公司发出了问卷，最终获得174家公司的完整回复，有效回复量比去年增长了7%。

    今年的调查数据显示，72%的IC公司的雇员少于200人，70%公司的IC设计师少于60人。而73%的公司销售额少于5千万美元，其中少于1百万美元的公司就占到21%，而销售额介于1百万至1千万以及一千万至5千万之间的公司则各占26%。大部分本土IC公司的规模依然较小，然而，注意到一些本土公司的实力和销售额正发生巨大变化。此外，中国庞大的市场和低廉的劳动力成本也正吸引越来越多的国外半导体公司来大陆设立其子公司或设计中心。 

    表示提供全系统设计服务的公司比例依然强劲。本刊分析的原因是，迫于市场竞争的激烈，客户产品的面市压力很大，全系统设计服务前景仍然看好。而MTK的成功更是继续刺激着本土IC企业的神经，因此我们有理由相信，本土IC设计业者未来几年将不断复制“MTK模式”。特别地，越来越多的主控芯片供应商会推出多媒体平台产品。

    随着本土IC设计产业的蓬勃发展，中国大陆也成为了EDA厂商和半导体代工厂竞争最激烈的阵地。

    数据表明，本土无晶圆IC公司(Fabless)与大陆、台湾地区的半导体代工厂商保持稳定的合作关系。回复者认为最适合他们产品的前四大代工厂分别是中芯国际(SMIC)、台积电(TSMC)、华虹NEC以及联电(UMC)。

    毫无疑问，成本和交货周期是本土IC设计公司和代工厂主要的供需矛盾，这将是长期的博弈过程。与代工厂合作过程的主要困难中，今年变化最大的是“生产能力不足”，本刊分析认为这主要来自于金融危机和经济反弹所带来的连锁反应。金融危机到来时，国外半导体供应商对市场过于悲观而反应过度，代工订单总量骤然大减。然而近期市场回暖，为了抢占市场份额，订单猛增使代工厂产能趋于饱和而无暇顾及规模较小的本土IC公司。而“没有合适的工艺”，主要来自于模拟和电源IC对特殊工艺的需求。总言之，归结于规模小，多数本土公司在与代工厂议价和要求得到技术支持方面仍处于下风。

    尽管Cadence的业务在欧美市场受到较大冲击，但在中国市场仍然是最受欢迎的EDA供应商。MentorGraphics则凭借诸如验证、DFT等优势产品继续在中国市场快速增长。在IP业务方面，Synopsys领先于其他两大EDA巨头，其中MentorGraphics已经放弃在IP业务上增加投入；Cadence在IP领域上则动作频频，近期完成了Denali的收购以及与ARM在IP可互用方面展开合作，而代工厂中芯国际也表示将在IP业务上发力，值得期待。