由《电子工程专辑》主办、MIPS科技、Mentor Graphics和华虹NEC公司赞助的2010年度“中国IC设计公司成就奖”评选活动日前圆满落幕,在IIC-China秋季展期间隆重举行了IC产业CEO论坛暨中国IC设计公司成就奖颁奖典礼,来自中国和海外的150多位IC产业精英齐聚一堂,深入探讨了中国IC产业的发展现状及未来前景。本文撷取此次大会的精彩环节,以飨读者。
成就奖花落谁家?
2010年度“中国IC设计公司成就奖”包括“十大IC设计公司”以及“热门产品”两大类别。本届颁奖典礼上,3大Top10公司以及25款热门产品一一揭晓,获奖公司及产品从不同侧面反映出本土IC设计产业的发展现状,未来发展任重而道远,挑战与机遇同在,在恭贺所有获奖公司及产品的同时,本刊也衷心祝愿中国IC设计产业摒弃浮躁、稳健发展。十大IC设计公司获奖名单详见下表,热门产品展示详见《2010年度热门IC产品推荐》。
CEO论坛:探讨中国IC设计产业的挑战与机遇
中国IC设计业在过去10年中取得了重要的进步。未来5年是集成电路技术出现重大转折的关键时期,技术进步将引发产品形态的根本性变化,产业格局调整的力度将随之加大。中国IC设计业在坐拥难得发展机遇的同时,也面临巨大的挑战。
在本届CEO论坛上,清华、北大双聘教授、“核高基”国家科技重大专项总体专家组副组长魏少军博士,MIPS科技总裁兼CEO Sandeep Vij以及Mentor Graphics的区域技术总监Andrew Moore为与会者作了精彩的主题演讲,从不同角度深入分析了IC设计产业的发展现状及未来走向;《电子工程专辑》首席分析师孙昌旭还与观众分享了3G/智能手机、MID/平板电脑、高清电视/机顶盒以及汽车电子等市场的上半年最新数据以及最新市场预测,并分析了每个细分市场中国IC公司的机遇。
Android应用升级,MIPS科技看重中国市场: “China First.”这是MIPS科技新任CEO Sandeep Vij在其演讲中讲得最多的一句话。“这是我们目前最重要的策略,因为中国市场是我们客户最重要的市场,也是我们最重要的市场。”
“电视机正在快速的演变,传统的孤立的电视机正在变成联网电视机,更进一步发展到基于Android这种开放操作系统平台的、智能的互联网电视机,成为家庭娱乐与控制中心。” Sandeep Vij介绍,与传统的TV不同,Android互联网电视需要处理多线程、多任务,所以MIPS的CPU内核能非常好地满足这种新的需求。目前MIPS科技已和Sigma design、日本的TDDI公司一起推出Android机顶盒,“后面还有非常多的客户正在设计基于Android的机顶盒。我们也在和大陆、台湾的IC公司合作,很快大家就会看到相关的产品上市。”他补充道,“2011年,Android的机顶盒将开始上市,而2012年Android机顶盒和电视机将会非常流行。”
Sandeep Vij解释,与传统的TV不同,Android互联网电视需要处理多线程、多任务,所以MIPS的CPU内核能非常好地满足这种新的需求。“我们可以在一个芯片中实现三个多线程的处理,在同样大小的Die尺寸上,我们比对手的性能提升80%。”他称,“除了TV和机顶盒市场外,MIPS CPU也很适合于Android的智能手机平台,因为它也需要多线程处理能力。”他透露,基于MIPS CPU的Android智能手机已在设计中,不久大家就会看到这款与ARM不同架构的,差异化的Android智能手机。
Android虽然很火,但是它对设计工程师的要求也非常高,也就是说它的设计门槛较高,为此MIPS表示他们会帮助客户导入Android、帮助客户完成大量的前期工作。“现在产品的周期越来越短,上市时间越来越紧,所以IC设计公司如果擅用第三方IP会获得很大的竞争优势。MIPS科技会对中国IC公司提供一流的服务支持,同时还会加强在中国市场的研发。” Sandeep Vij说,“我们是唯一一家在中国成立R&D中心的CPU IP公司,甚至可以根据中国市场需求来进行产品定义。”
深亚微米IC设计挑战驱动EDA工具创新:
Mentor Graphics的区域技术总监Andrew Moore在其演讲中指出,40nm及其以下工艺的物理设计所涉及的主要问题包括物理验证、电气验证和可变性等方面。Andrew Moore介绍说,过去在设计和代工团队之间沟通确认可忽略的规则冲突信息将会相当耗时,需要获得IP供应商和代工厂的帮助并调试所有的IP和SoC冲突。
追踪可忽略的规则冲突将花费IC设计人员大量的时间。而采用Calibre自动忽略解决方案,经过代工厂批准的可忽略的冲突将成为IC设计师随后使用的IP文件的一部分。若可忽略的规则冲突相关的错误结果符合代工厂定义的标准,那么它们就会被略过,而令设计师专注于新出现的冲突上。
对比传统手动的忽略方法,自动忽略解决方案为IC设计公司节约了大量的调试时间,而且避免了在偶然情况下忽略真正错误的风险。Andrew Moore表示,目前该方案已经通过TSMC的验证,并会出现在TSMC大型SoC验证中。这将减少设计工程师和台积电之间关于此前已忽略的IP的不必要的交互工作,从而可以缩短流片时间。
Andrew Moore在他的演讲中还介绍了DFM对于40nm及其以下工艺的IC设计的必要性,另外他还认为芯片的可靠性问题需要被重新审视,因为多种电压模式和ESD保护使新节点工艺下的SoC面临前所未有的挑战。而从《电子工程专辑》副主分析师Raymond Su公布的“2010年度中国IC设计调查”结果中看到,EMI/ESD、IP验证以及DFM等问题确实是本土IC设计工程师当前面临的最为突出的技术挑战。
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