目前，我国硅单晶产量大约为3000吨，约为世界总产量的25%，但多为8英寸以下晶体，IC级多晶硅全部依赖进口。国内集成电路所用材料的主流仍然为8英寸硅片。

    目前，世界集成电路的产值近3000亿美元，它带动了产值万亿元以上的电子产品，可以说集成电路已经成为世界的支柱产业。IC产业的发展为材料业带来商机。

    国内需求不断加大

    从硅集成电路发展趋势来看，目前国际上硅集成电路已实现65nm～45nm量产，预计2014年为32nm～28nm，2019年为16nm，2030年硅集成电路的特征尺寸将达到10nm。此后，摩尔定律将失效。

    全球硅单晶的年产量已超过1万吨，以12英寸为主流产品，2009年已占硅片产量的56%，主要用于45nm、32nm技术结点；直径为18英寸的硅片将在2014年32nm～28nm技术结点开始商业应用，现已有样片试用；更大尺寸(27英寸)的硅片也在筹划中。

    目前，我国硅单晶产量大约为3000吨，约为世界总产量的25%，但多为8英寸以下晶体，IC级多晶硅全部依赖进口。国内集成电路所用材料的主流仍然为8英寸硅片，市场需求量呈不断增长趋势，且伴随着国家电网、高速铁路、大型水利工程等一大批项目的开工，以及我国国民经济的高速发展对制作高电压、大功率集成电路区熔硅材料的需求不断增加，主要体现在4英寸～6英寸区熔硅片上。在上述广阔市场的带动下，国内各相关企业纷纷对大直径硅单晶(8英寸～12英寸)进行了深入研究和快速产业化，力争满足市场需求。

    天津市环欧半导体材料技术体育直播jrs_jrs直播网电脑版_雷速体育很卡目前区熔硅年产量为50余吨，其技术和产量位居全球第三，是国内最大的区熔硅材料专业制造企业。目前正开发直拉6英寸、8英寸重掺衬底片及扩大大功率器件所需区熔硅片的生产规模。

    重大专项带动材料发展

    “极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”中涉及众多的集成电路材料分项，涵盖了从生产设备、材料、器件、软件设计、封装测试等各个方面，特别是在材料方面支撑极大规模集成电路制备的关键材料，与企业目前的研究重点和市场方向紧密结合，因此通过实施这些项目，可使材料企业得到以下发展机会：

    首先，形成具有核心自主知识产权产品。掌握制备集成电路材料的关键核心技术，打破国外技术封锁，形成从原料、设备、人员到应用的全面的、成套的工艺。

    其次，提升企业自主创新能力。通过实施专项项目，可提高企业项目管理水平、培养科技创新人才、购置必备的生产和检测设备，有效提高企业自主创新能力。

    最后，为企业带来巨大的经济效益。以高附加值的创新产品开拓市场，打破国外对技术和产品的封锁，不仅能为企业自身赚取更多利润，同时也能解决经济社会发展的重大瓶颈问题，提高国家经济收入。

    企业应充分利用专项资金，切实加强基础研究，紧紧围绕电子信息产品和新能源产业发展需求，突出重点，提高集成电路材料企业自主创新能力；以推动集成电路材料结构升级为主线，以量大面广的高性能材料为突破口，大力发展关键技术和平台技术，积极改造传统产业，促进新兴产业发展；积极推进科技成果的应用和转化。