美国应用材料公司AMAT2010Q4业绩的汇总;

    美国应用材料公司宣布了其突破性的Applied Producer Eterna FCVD（流体化学气相沉积）系统。这是首创的也是唯一的以高质量介电薄膜隔离20纳米及以下存储器和逻辑器件中的高密度晶体管的薄膜沉积技术。这些隔离区域可以形成深宽比大于30（是当今需求的5倍）和高度复杂的形貌。Eterna FCVD系统的独特工艺能够以致密且无碳的介电薄膜从底部填充所有这些区域，并且其成本仅是综合旋转方式的一半左右，后者需要更多的设备和很多额外的工艺步骤。

    应用材料公司(AMAT)Q4(止于10月31日)的业绩超过华尔街的预计，在28.9亿美元销售额下EPS（每股盈利）0.35美元与华尔街的25.9亿美元下EPS为0.31美元。它的Q4销售额高出华尔街的15%。该季的订单环比(Q/Q)增长11％。而2010年全年销售额过95.5亿美元，相比09年增长90％，实现盈利9.38亿美元，相当于EPS为0.7美元。

    预测应用材料公司2011Q1将有8%-15%的销售额下降，在24.6亿美元与26.3亿美元之间，而华尔街估计为26.3亿美元，及EPS为0.32美元与华尔街预测的一致。

    从该公司的数据及电话会议，工业观察家得出如下看法：

    订单及未发货的订单(backlog)仍充足，然而Q1可能减少，原因是DRAM的投资下降，并有持续下降的趋势，幸好全球代工比2010Q4还在上升。

    AMAT的CEOMikeSplinter坚持认为2011年全球前道设备(WFE)市场可能与2010年接近，为290-300亿美元，正或负在10%。(CreditSuisse的SatysKumar指出这是与华尔街一致的最乐观的预测)，该公司正跟踪全球17个fab，并在7月的SemiconWest说2011年设备业面临的最大的机遇是NAND投资的跃起，全球代工的投资可能持平或者有小幅上扬。

    从2011年看，WFE持平，NAND上升，所以未来DRAM成为关键。按Splinter看，全球NAND的投资可能是下半年优于上半年。显然智能手机及平板电脑是NAND投资的主要推手，Splinter估计出货量分别达500万及4000万台。因此2011年半导体设备的焦点在望DRAM及PC相关的市场需求。在季度说法会上Splinter在回答问题时说，如果WFE能如年初时的预计那样好，预计2011年仍是一个好年。

    从市场份额看，该公司在etch，CMP，waferlevelpackaging方面可能增长2％(约6亿美元销售额)，包括在etch方面可增长4％(上个季度己经实现，而Barclays的CJMuse认为要下调一些，尽管在TSMC(CMP，WLP，ECP)，Samsung(siliconetch，inspection)及intel(WLP，ECP)可能取得成功。Splinter指出在CMP方面公司的市场份额仍能保持，以及在WLP方面的市场份额基本上可达60％。

    全球200mm设备正在恢复，目前全球200mm产能有所上升，所以公司在AGS(服务)的比例由此上升。应用材料公司的CFOGeorgeDavis表示，尽管2009年有不少200mm的产能下降，但是随着MEMS，功率晶体管，模拟器件，显示驱动器，甚至包括光伏面板与电动汽车的应用增加有所恢复。预计全球200mm的需求在2011年到达峰顶，此后的季度依10%-20%速率下降。

    光伏仍是强劲，至少在晶硅电池。尽管晶硅太阳能块前景不错，但是公司的显示(display)及能源(EES)方面的业务可能减弱。