今天，采用以IP核复用及其软硬件协同验证为技术支撑的系统级芯片(SoC)，已成为高性能集成电路设计的主流方法，同时从芯片系统定义、前端电路设计、后端物理实现、芯片制造、封测到软件开发再到最终的量产也已演变成一个浩大的系统工程。

    这一趋势极大地带动着整个IC行业分工的进一步细化，催生了与IC设计及其产业化直接相关的新生IC服务类公司，以及IC设计服务业的兴起；尤其是随着工艺向65nm及以下先进制程的演进，设计难度成几何级数的增长，如SoC设计的可制造性(DFM)、可测试性(DFT)，以及电子系统级设计(ESL)相关的IP+IC设计+Foundry的综合验证等带来的挑战将是前所未有，将更深入地推进以IC设计服务业为代表的集成电路生产性服务业的发展。

     在“十二五”以及更长的一段时期内，中国IC设计业将迎来难得的国际国内发展机遇。

    首先，在众多行业中，一批领头的中国系统厂商经过多年奋斗，已经在国际市场上打拼出一片天地，掌握了部分话语权。他们已经从贸易和制造阶段走向技术创造阶段。在这一过程中，提出了一系列的创新点，这些创新点由“锦上添花”型创新逐步转变为“可以颠覆行业”的系统架构级创新。只有借助这些革命性的架构创新，中国系统厂商的产品才可能更加适合中国市场的特色需求，达到传统架构无法实现的高效率和环保要求。而这些革命性创新绝大多数与IC设计紧密相关，这正是IC设计企业发挥潜能的机遇所在。

    其次，在“十二五”期间，我们所处的信息时代将加速从以PC主导的互联网时代向以多元化移动终端主导的移动互联网时代转变，业界将迎来以开放和授权为主要特点的时代，Android和ARM就是其中的代表。在Wintel时代的封闭产业环境中，中国IC设计企业很难全面介入并开花结果；但在开放、授权的时代，中国IC设计企业的发展将会提速，并介入各个关键领域。

    再次，在“十二五”期间，中国将发展新一代信息技术等7大战略性新兴产业。而集成电路作为核心技术，已被时代推到了最前面，责无旁贷地担负起推动战略性新兴产业发展的历史重任。它对节能环保、新能源、高端装备制造和新能源汽车而言不可或缺，对生物和新材料也具有战略性推动和拉动作用。

    此外，经历了过去10年起起伏伏的发展之后，中国IC设计企业无论在市场定位、技术研发，还是在产业链配套和公司管理上都积聚了丰富的经验，水平与10年前已不可同日而语，已具备了迎接大发展机遇的内在条件。

    发展现状

    中国在IP开发及其交换交易等服务领域出现了众多设计服务公司。

    面对IC产业链上越来越细的垂直分工，我国在IP开发及其交换交易服务、IC设计开发服务、IC产品应用平台的方案服务、IC嵌入式软件服务、IC代工服务、IC封装测试服务，包括IC技术转让相关的风险投资服务等领域，已出现了众多独资、合资等设计服务公司。IC设计开发服务按它们的性质，目前主要可分为以下几类：

    1.与芯片代工企业(Foundry)建立紧密结合型的设计服务公司

    这类公司的主要特征是起到芯片设计代工中心作用，是伴随着Foundry工艺的进步和Fab产能的提高，加强与IC设计公司的合作而出现的。

    如早期我国的台湾联电与台积电分别投资的智原科技及创意电子就是典型事例。其是基于UMC和TSMC的工艺制程、IP及设计规则，帮助潜在流片客户跨过设计的技术门槛，从而增加订单。目前，创意电子已经成为台湾第一大芯片设计与服务外包企业。

    去年，中东石油资本控制的全球老二Global Foundries也投资了中国台湾地区另一家公司虹晶科技，并成为其控股股东。而今年，本土半导体代工龙头中芯国际也悄悄走出纯粹代工制造模式，投资灿芯半导体，允许其为客户提供基于中芯国际代工与专利技术服务的整体解决方案，至此全球四大半导体代工企业已经全部涉足芯片设计与服务。设计服务这一合作模式，填补了设计与芯片制造之间的“鸿沟”，尤其是面对生命周期较短的通信与消费电子产品市场，能更快做出响应。

    2.直接面对市场的IC设计服务公司

    这类公司的主要特征是与区域内所有的代工厂建立合作关系，根据不同的代工厂的特色和产能为客户提供多样的选择和灵活的服务。其不同于拥有芯片代工厂背景的IC设计服务公司之处，是不固定于一家Foundry，不承担消化产能的定量指标的职能。但是，随着国内在建Foundry厂的稳定产能的形成及工艺水平的提高，上述直接面对市场的IC设计服务公司，也许还是会向与Foundry紧密结合型转化，如中芯国际投资灿芯半导体可见一斑。

    3.针对专业领域的IP一站式服务公司

    这类公司的主要特征是针对自身具有自主知识产权的CPU、接口类和数模混合类等IP，为推广其IP、提供整体解决方案而出现。