北京时间2月11日凌晨消息，据知情人士透露，苹果正在开发一款比iPhone 4更便宜、尺寸更小的iPhone。

　　这名看过这款iPhone原型机的消息人士称，苹果还在开发使iPhone兼容多种网络的技术。

    根据 iSuppli 新发布的初步拆解分析报告，苹果(Apple)与美国行动通讯业者Verizon Wireless合作首卖的 CDMA 版 iPhone 4 ，与去年推出的 GSM 版本几乎拥有相同的功能，材料清单成本(BOM)也类似，但新版 iPhone 4 在设计与元件的选择上有较大的改变。

    iSuppli的拆解分析报告显示， CDMA 版iPhone 4的材料清单成本为171.35美元，原版iPhone 4的材料清单成本则为187.51美元；若加入制造费用，CDMA版iPhone 4的总成本约178.45美元。而16GB储存容量的CDMA版iPhone 4透过Verizon销售价格为199美元。

    该报告并指出，不同於原版iPhone 4，其整合於外壳的天线是首款可支援GPS、蓝牙、WLAN的全功能天线，新版iPhone 4为蓝牙/WLAN功能采用了独立的天线。稍早之前由UBM TechInsights所发布的另一份拆解分析报告则指出，新版iPhone 4的天线设计看来并未解决「天线门」问题，但有特别为了最佳化CDMA讯号接收效果采用了分集接收(Diversity Rx)天线。

    iSuppli资深分析师Wayne Lam表示，苹果决定将蓝牙/WLAN天线与位於外壳内的天线隔离，因此新版iPhone 4外壳顶部的天线，主要是做为 GPS天线使用，应该也是做为CDMA的分集接收天线；而此作法的重要性在於该架构能增进CDMA讯号接收效果。

    另一位专责拆解分析的iSuppli资深分析师Andrew Rassweiler指出，CDMA版iPhone 4再一次证明了苹果不会重复使用产品设计的原则：「苹果的新产品总是会有一些设计上的变化、演进与最佳化。」这种原则不仅是反映在天线的设计，更深入的拆解分析亦显示，所有的设计变化除了改善功能品质，也同时让成本朝着稳定下降的趋势发展。

    在元件的选择上，iSuppli的拆解分析报告显示，CDMA版iPhone 4采用了越来越多的整合性半导体零组件，包括以高通(Qualcomm)的晶片取代原先GSM版本所使用的英飞凌(Infineon) PMB9801基频晶片；高通的元件除了支援CDMA，也整合了GPS控制电路，而GSM版iPhone的GPS功能是以博通(Broadcom)的独立晶片BCM4750所支援。