2010年总的半导体前道材料(fabMaterials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下降26，2%)提高到217.1亿美元，但仍未超过2008年241.9亿美元水平。这是由SEMI分析师DanTracy在7月12日下午的年会上公布的数据。

    在2010年中增长最快是硅片(32%up，达94.1亿美元)，紧接着是光刻胶(23%up，达11.3亿美元)及CMP的磨料/衬垫(21.7%up，达11.1亿美元)。由于硅片在09年下降达40％，所以2010年成为增长最快的项目。原来预计今年硅片出货量增长达25%，然而Tracy认为最后将修正为增长31-32%。(Q2硅片按面积计出货量环比至少增长5％。)其中200mm硅片市场需求在2007-2008下降后，目前由于模拟与分立器件的需求，已扭转下降趋势开始上升。它指出，甚至包括6英寸硅片需求在5月时也环比增长20％。

    从2010年开始，中国集成电路市场步入新一轮成长期，但市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主旋律。未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。因此，国内集成电路材料和设备企业，应该抓住机遇，努力创新，在重点材料和设备方面有所突破，满足国内市场需求。

    根据SEMI的报告，2010年中国内地半导体设备市场为22.4亿美元，预计2011年为26.4亿美元。如果按照这样的增长率推算，到2015年，我国半导体设备市场规模将达到300亿元。业内人士分析，“十二五”期间，随着我国继续加大战略新兴产业政策扶持力度，半导体设备行业将迎来难得的历史发展机遇。“02”重大科技专项项目的支持，新能源、新材料等新兴产业的发展以及量大面广的分立器件的需求量大增，为半导体材料和设备企业的进一步发展创造了良好的市场机遇。

    业内专家分析，由于受政府补贴刺激和新应用领域需求的不断高涨，如液晶电视背光和通用照明，从2009年到2014年，中国LED市场将翻一番，复合年均增长率为12.8%。功率半导体被广泛应用于家电、计算机、汽车及铁路等领域的多种设备。由于这些应用设备有望扩大普及，而且这些设备配备功率半导体的比例也会上升，因此，功率半导体市场今后有望稳步增长。预计2013年功率半导体的市场规模将达到368亿美元。设备材料企业应该在这些领域有不错的收获。

    然而，实际情况是国内半导体设备和材料企业综合实力目前还比较弱，仍需要政府的大力扶持才能发展壮大。为此，业内人士呼吁，国家应对半导体设备及材料企业研发与产业化给予政策扶持。对于半导体材料业来说，目前，进口多晶硅的关税税率为2%，而进口硅片是免税的；石英坩埚、运输包装盒、硅片抛光布等一些材料是半导体企业重要的生产辅助材料，而因为技术原因，国内目前没有生产企业，只得依赖进口，但目前海关税则中没有明确地将其列为半导体专用，只是归列于普通的塑料制品及其他工业用玻璃制品，进口税率高。这就导致国内硅片企业使用量大，税负大，不利于和国外半导体企业竞争。建议调整进出口暂定税率，尽快修正这些不利于行业发展的政策。此外，国家还应重点扶持几个典型企业，凭借他们的带头作用拉动整个基础产业的发展。

    作为半导体材料和设备企业，应通力合作，实时关注市场变化，加快产品结构调整步伐，加强研发投入，加快高端人才培养和引进，进一步完善以企业为主体的创新体系，大力提高自主创新能力，以有限的资源集中投入解决关键性、共性、基础性问题，共同制定出综合性的政策和措施，使得我国半导体设备及材料产业平稳、快速发展。

    Tracy认为从半导体材料块看,在2010年封装材料没有那么好,但是无论是总的封装材料及大部分类别也能有低的两位数增长,近15%。从上半年的订单已经超过2009的全年销售额。其中增长最快是封装用树脂及有机衬底材料。键合用金线的出货量增长平稳,但是随着金价上升使其销售额迅速提高。2009年键合金线出货量增长5，9％,而2008年键合金线的销售额为39,68亿美元,今年增长达10%及2011年达12-13%。

    预测2011年封装材料将下降到个位数的增长,虽然其它others类包括如硅片级封装WLP的介质材料及焊球,它们的增长率都在低的两位数。注意到键合线在2011年减缓,看到几乎很少有的2%增长,但还是比引线框架leadframes多(尽管leadframes出货量己经超过下降周期之前水平)