日本芯片公司位于该国东北部的众多工厂正在缓慢恢复生产，此前的日本强震及其引发的海啸和电力中断曾经迫使这一地区的多数工厂停产。

    不过，即使地震导致的设施损坏已经修复，持续的电力供应不稳以及材料短缺依旧导致这些工厂无法全面投产。

    芯片厂商通常需要昼夜不停地生产，而且由于部分芯片设备由很多机器组成，因此一旦关闭，通常需要一周的时间才能恢复。除此之外，每次启动整个生产线，都必须要对所有的机器逐一检查，以确保稳定启动。 

   据最新消息，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示，自日本震灾发生之后，订单数量猛增。显然芯片制造商正试图囤积库存，因为供应端的混乱不安已经影响了整个供应链，也冲击终端产品的生产。    

    业界曾一直认为，震灾后的复苏会需要较长的时间，在许多类似于硅晶圆、T树脂、电容器/离散组件与光学薄膜的供应问题这样的负面状况，还有其它难以预测的因素，比如供电稳定性、物流与人力资本等，都是造成缓慢复苏的原因。    

    不过，缓慢的复苏可以视为潜在的好消息，因为库存消耗将会为2011下半年带来新一波的库存回补效应。如果日本震灾的冲击在不久的将来证实是有限的，产业界恐怕面临风险──因为目前可能发生的重复下单就会被取消，供应过剩就会成为2011下半年的一个大问题。