全球前十大晶圆代工厂排名中，台湾即占有三个席次，且三家台湾厂商合计全球晶圆代工产业市占率高达62%，亦显示出台湾地区在全球晶圆代工产业中所占有的 重要地位。然而，从营收规模进行比较，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，台积电2009年营收高达90亿美元，联电则为27.7亿美元，不到台积电三分之一，世界先进2009年营收更仅达 3.8亿美元，营收规模更是无法与前两大公司相比较。

    随着三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代工市场，尤以三星电子布局整合记忆体的高度整合晶片，具制程优势，长期来看，对于国内晶圆代工业者台积电、联电仍是重要的潜在威胁。虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。

    三星电子(Samsung Electronics)计划将2010年营收约4亿美元的晶圆代工事业，于2015年前提升近4倍至15亿美元以上。三星系统LSI社长禹南星表示，三星将确保知识财产、开发尖端制程技术、架构高质量服务等，持续强化晶圆代工事业，至2015年以每年提升30%以上的进度达到营收15亿美元目标。

    根据韩国电子新闻报导，晶圆代工市场将从2009年200亿美元，成长到2014年422亿美元，年平均成长16%，较整个半导体市场成长率9%还高，而三星的目标比代工平均成长率高2倍。

    禹南星表示，2010年三星率先推出32纳米High-KMetalGate逻辑制程，目前更已完成28纳米制程的开发作业，而20纳米制程则与IBM进行联合开发(JDA)，仍在进行开发作业。

    三星与IBM研究所及三星半导体研究所共同进行20纳米以下制程开发作业，为开发次世代制程技术，目前正进行开发新物质及晶体管(transistor)等前置研究项目。

    三星目前提供苹果(Apple)、高通(Qualcomm)、赛灵思(Xilinx)等全球性IC设计及系统企业，以及东芝(Toshiba)等部分综合半导体业者晶圆代工服务。此外，韩国排名前20大IC设计企业中，也有60%由三星代工，或是以ASIC Design House与三星进行合作。

    三星从2005年启动S产线起，便展开了代工服务，预计2011年第2季启动的美国德州奥斯汀厂也有部分产线将作为代工用。三星的代工事业主要以45纳米以下的低耗电逻辑制程为主。

    禹南星表示，三星在晶圆代工业界中因属后起企业，因此现在还致力于追赶龙头业者，现在制程技术方面已逐渐追上全球领先业者脚步，相信未来事业将会以更快的速度成长。

    建设半导体厂所需费用较高，不只代工业者，具备厂房的综合半导体业者也将会逐渐提高代工比重。而在微处理系统(microprocessor)等逻辑产品规模经济、制程技术等方面较优秀的台积电等的晶圆代工及三星电子等企业的市场支配力将会持续扩大。

     但长期来看，洪春晖提醒，由于三星电子具有记忆体生产优势，亦积极推出整合记忆体与晶片的产品，布局高度整合型晶片市场，在未来手机对高度整合型晶片需求持续增加下，三星电子生产线较台积电相对广，恐蚕食台积电及联电部分客户，长期来看会是个重要的潜在威胁。    

    全球第二大半导体厂三星电子(Samsung Electronics)亦于2010年宣布投入26兆韩元资本支出，其中的2兆韩元除用来发展手机与数字电视的系统单芯片(SoC)解决方案外，还用来扩充晶圆代工产能，抢食全球晶圆代工市场的意图十分明显。