《富比世》“CIO Network”部落格专栏作家NielViljoen撰文指出，填补新网路安全漏洞，以及扩大云端运算在日常生活的版图，是科技界的两大热门主题，而它们之间又有着极为重要的基本共同点—皆需要搭配更高智慧、具灵活性且高性能的网路。

    “高智慧”性能用以处理运算和理解能力，解析数据内容，以精确抵御网路攻击或做出反应。灵活性则需要多层次的网路软体，且需快速汰旧换新，以因应所谓零时差攻击等等安全威胁。达到上述条件，是扩大发展云端技术的关键需求，然而这些技术应用程式，有90％甚至尚未问市。

    幸好摩尔定律(Moore’sLaw)在此露面，拯救了我们的前景。

    根据摩尔定律，同样规格的积体电路(IC)，随着制程技术进步，每约隔1年半时间产量便可增加1倍，性能也会提升1倍。这对我们的意义在于，市场的电子产品正朝向强力有效率的目标发展，消费者很快就可用Gigabit超高速网路，检测所有网路数据。

    根据此定律，长期而言IC制程技术乃以一直线方式向前推进，令IC产品保持低成本、性能效率向上增长。目前为止，企业依循摩尔定律发展微缩多核心晶片，或者建立所谓专用标准产品(ASSP)晶片。

    大多数公共云端服务的应用程式，定位皆微妙地具有共通性，亦即可支援任何程式或作业系统，并可自由变更用户端位置。

    举例说来，若使用云端图片编辑应用程式，你和成千上万的使用者，可同时启用同一款软体，因为每个人连结的皆是独立存在的程式。云端服务供应商可以轻松解构程式任务，并独立对应处理每个用户的需求。

    然而目前市场90％的程式，皆不具有这样的结构，或者很难发展至足以对应公共云端。几乎所有大型商业应用程式，都处于这种不利状态。是通讯速度的平衡，以及网速的延迟问题，限制了云端市场的规模。

    为了让企业程式云端化，我们需要更安全、高智能、频宽更大且低延迟性的通讯连结。

    市场打造新运算方式来改善此议题，利用摩尔定律的优势。超微(Advanced Micro DevicesInc.)(AMD-US)伺服器技术长DonNewell近期表示，摩尔定律下一个具竞争性的尖峰，将是异种多核心元件，系统单晶片系统内的每个单一晶片，将专用处理特定任务，例如加密、影音播放或网路等等。

    摩尔定律为电晶体带来的额外优势，可用以全面提升云端环境体系，解决处理各种不同元素。摩尔定律在此大放异彩，因它为多数原本不适宜的应用程式，开启了通往云端的道路。晶片和异种运算系统的改善，将令任何企业均能执行云端应用程式，同时为企业带来庞大经济效益和发展性。

    如此一来，我们便可进入令人兴奋的新网路世代。