在MEMS领域，飞思卡尔（Freescale）不得不提通常也不会缺席。这不，在Globalpress第三日的MEMS Day上，freescale全球市场销售总裁 Glen Burchers 就作为首发嘉宾为我们做了宣讲。

    Glen 说，与市场上其他类半导体产品的发展一样，如ASIC，SoC，MEMS传感器的最终发展趋势也是将更多种类的传感器，处理器以及电源管理等模块集中到一个封装里，即形成所谓的‘传感系统’。“从而使得终端设备尺寸更小，设计更加智能化。”

    如上图示，Glen用金字塔的形式展示并且预测了传感器市场的发展。最底层是传感器产品发展的初级阶段，各个独立的传感单元器被集成在电子产品中，每个芯片需要独立的处理器或者电源管理控制模块。软件开发工作则由应用开发商和系统集成商完成。

    第二个阶段为传感器芯片+软件算法阶段。“也是这个阶段产品的供给，铸就了飞思卡尔在MEMS领域的领导地位，”Glen说，“过去31年，飞思卡尔已经售出了超过10亿只传感器芯片。”

    第三个阶段则为传感器整合阶段，各种不同功能的传感器开始出现在同一封装的芯片中，从而实现更丰富的功能控制。如加速度计，陀螺仪，磁力计，压力传感器等。“目前市面上比较常见的为三轴传感器，可以同时监控3~4种类型的运动情况。如飞思卡尔的MMA845xQ，就可以进行移动/冲击/倾斜/振动检测。”

    “最后一个阶段就是我们定义的‘传感系统’阶段。在该阶段，系统不光可以整合多种类型的传感器，同时也集中进去了MCU模块，电源管理功能以及通信功能等。”

    “这是可以预见到的MEMS传感系统最终发展方式，”Glen补充道。这种传感系统产品被飞思卡尔定义为‘Xtrinsic’，据介绍，目前在Xtrinsic产品构架中，最多同时可以挂9个不同种类的传感器芯片。这种整合型的传感系统，比单独集成在终端设备中的多个传感器产品能够节省90%左右的功耗，同时在软件的编写方面也更加便利。

    不过，如图二示，目前飞思卡尔的Xtrinsic构架中集成的是其32位处理器Coldfire，能够被应用在系统中的传感器产品目前也只能是飞思卡尔自己的芯片。Glen在回答与非网记者提问时说，飞思卡尔也有采用ARM构架的MCU，未来不排斥会将基于ARM构架的MCU产品整合在系统当中。至于能够支持其他家厂商的传感器芯片，Glen说“我们的产品构架，包括处理器和传感器芯片，能够更好的相互支持，提供最完善的使用效果。暂时不会考虑支持其他家传感器芯片。”