第三代通用序列汇流排(USB3.0)市场渐起，其中，钰创、祥硕、威盛与睿思(Fresco)等皆已具备USB3.0主控端控制晶片的研发能力，连原专注于装置端的德州仪器(TI)亦宣布将量产USB3.0主控端晶片。面对众多竞争者，市占已逾95%的瑞萨电子(Renesas Electronics)仍老神在在。

    瑞萨电子科技中心第一应用技术部经理陈俞佐表示，除了USB3.0主控端控制晶片技术外，该公司也拥有USB3.0集线器晶片研发技术。

    除了上述开发USB3.0主控端控制晶片的厂商外，英特尔(Intel)与超微(AMD)已确定将USB3.0整合至晶片组中，对瑞萨电子既有的市场而言，将造成不小的影响，瑞萨电子科技中心第一应用技术部经理陈俞佐表示，瑞萨电子可在USB3.0主控端控制晶片市场领先群雄的原因，在于该公司一向遵循自家产品的推出节奏，再加上各代产品皆通过USB应用者论坛(USB-IF)认证，取得认证标签，在市场上建立一定的地位，亦较受品牌业者青睐，因此可领先其他业者，赢得较高的市占，面对其他业者的竞争，瑞萨电子也将好整以暇，迎接挑战。

    不过，陈俞佐坦言，随着其他USB3.0主控端控制晶片业者陆续取得USB-IF认证后，以及英特尔IveBridge与超微晶片组问世后，将开始影响瑞萨电子现有的市占率，预期今年下半年瑞萨电子的市占率也将稍有波动。然而瑞萨电子第三代主控端控制晶片产品，预计于2011年7月通过认证后将正式上市，凭藉该产品更低的功耗与更小的系统封装(SiP)技术，相信可让瑞萨电子维持市场的领先。陈俞佐并透露，第三代USB3.0主控端控制晶片亦希望藉由较低功耗与较小晶片尺寸的优势，可顺利打进平板装置(Tablet Device)市场。

    至于英特尔与超微的晶片组对瑞萨电子的影响，陈俞佐指出，根据超微的计划，整合晶片组将提供四个USB3.0埠，但对消费者而言势必不够，未来USB3.0应用攀升时，将需要更多埠数，以满足需求，系统业者仍须在中央处理器(CPU)之外，另加USB3.0主控端控制晶片，此亦为瑞萨电子与其他主机端控制晶片业者的一大机会。