恩智浦半导体近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封装，是恩智浦中功率晶体管家族中的首位小型晶体管成员。

　　新型DFN2020-3 (SOT1061) 封装非常适合在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器中的通用功率敏感型应用，与常规的SOT89封装相比，在维持高达2A的卓越电气性能的同时，还可节省多达80%的PCB占用空间。当被安装在最先进的4层PCB电路板上时，其散热性能可以与较大的标准SMD封装相媲美，并可支持最高1.1 W的Ptot。得益于小型化的芯片设计技术，恩智浦超紧凑型中功率晶体管可为设计工程师提供一种非常灵活的功率晶体管解决方案，帮助其设计出节省空间、高能效、低散热的产品。所有恩智浦中功率晶体管均符合AEC-Q101汽车标准。

　　恩智浦半导体产品经理Joachim Stange表示：“借助最新的小型中功率晶体管，我们将继续推动紧凑型元件和高性能低VCEsat晶体管市场的发展。恩智浦是首家推出这一独具特色的晶体管的供应商，其微型2-mm x 2-mm 3管脚封装将显着扩大设计工程师的选择范围。现在，无需在PCB占用空间与功能之间折衷，设计师就可以选择一种中功率解决方案对需要小型IC的移动设备、平板电脑和汽车电子的电路进行充电。而像只要求1-2 W功率的车内照明等简单应用也可选择一种超紧凑型中功率解决方案。”

　　恩智浦中功率晶体管的主要特点

　　高电流，采用小型无引脚封装，可提供中功率

　　裸露散热器，可实现优异的散热性能和电气性能

　　VCEO范围：20 V至80 V

　　高集电极电流能力：IC最高可达2A、ICM 最高可达3A

　　通过AEC Q101标准认证