ITIS今(15)日发表半导体产业展望报告，预期第1季台湾半导体产业将呈现下滑趋势，达3583亿元，较第4季下滑3%，其中IC设计产值下滑5.5%，IC制造下滑0.2%最少，IC封测下滑6.4%最多，全年展望预估产值将达1.66兆元，较2011年成长6.5%。

　　ITIS指出，IC设计虽然国内多数业者已抢进智慧型手机与平板电脑商机，但所占比率仍有限，对营收成长贡献仍小，再者第1季是传统淡季，加上欧债危机仍存在，全球PC/NB、消费性电子等市场需求仍弱，因此预估产值为894亿元，季衰5.5%。

　　而在IC制造方面，由于全球经济情是短期仍无改善可能，但在库存陆续去化后订单已逐渐回升，加上智慧型手机销售业绩仍佳情况下，使得晶圆代工产值将较第4季持平，微幅下滑1.6%，而包含DRAM在内的IDM产业，在DRAM产品价稳量增情况下，可望微幅增加4.2%，估第1季整体IC制造产值达1799亿元，较第4季微幅下滑0.2%。

　　在IC封测业方面，ITIS指出，第1季因农历年长假、工作天数减少，且产业传统淡季，因此封测厂对第1季营运普遍保守，其中LCD面板驱动IC封测可望持稳，通讯类晶片封测营收则将较消费电子与PC晶片好一些，但仍较去年第4季下滑，预估第1季封装及测试业产值分别达615亿元与275亿元，较第4季衰退6.4%与6.5%。

　　就全年而言，ITIS认为，台湾IC产值将达1.66兆元，较2011年成长6.5%，IC设计随着全球智慧型手机及平板电脑等「低价化」趋势，智慧手持装置出货将持续快速成长，再加上，PC/NB换机潮需求来临，Ultrabook出货比率可望明显提升，可望带动国内整体IC设计业营收表现，预估今年全年IC设计产值达4126亿元，年增7%。

　　在IC制造部分，ITIS认为，台湾晶圆代工产业前景相较于DRAM产业仍来得稳定，展望能见度也较高，受到智慧型手机、平板电脑、及Ultrabook的热卖，晶圆代工产值将持续成长，DRAM产业则在供需情势回稳情况下，及Ultrabook销售带动下，产值可望逐渐回升，预估今年台湾IC制造产值将恢复正成长，达8246亿元，较2011年成长5.7%。

　　IC封测业方面，ITIS认为，欧债问题可望逐步获得纾解，全球经济将在第1季落底，第2季回温，而台湾封测厂将获益于IDM委外与高阶封测布局收割，预估今全年台湾封装及测试业产值分别达2900亿元与1297亿元，仅较去年成长7.6%与7.4%。