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Vishay发布新款NTC热敏电阻裸片

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-04-24  来源:汕头市潮南坚林电子供应商  作者:杨先生  浏览次数:258
核心提示:Vishay宣布,发布两个新的无引线NTC热敏电阻裸片---NTCC300E4和NTCC200E4,在上表面和下表面实现接触,为设计者提供与IGBT半导体
 Vishay宣布,发布两个新的无引线NTC热敏电阻裸片---NTCC300E4和NTCC200E4,在上表面和下表面实现接触,为设计者提供与IGBT半导体相同的安装方式。Vishay BCcomponents NTCC300E4使用金金属层,支持金线键合和导电胶胶合;NTCC200E4使用银金属层,支持铝线键合,可采用回流焊和纳米银膏烧结。

 

  今天发布的器件适用于温度检测、控制,汽车和工业应用里的补偿。最终产品包括IGBT模块、功率逆变器、电机驱动,以及电动汽车和混合动力电动汽车、太阳能电池板和风电机组里的混合集成电路。

 

  NTCC300E4和NTCC200E4使用导电PS气泡带包装,耐浸出,在-55℃~+175℃温度范围内具有很高的稳定性,经过1000小时后的漂移小于3%。这些器件对热冲击具有非常高的抵御能力,经过1000次(热冲击)循环后的漂移小于3%,符合AEC-Q200汽车标准的要求。

 

  热敏电阻符合RoHS,在+25℃下阻值(R25)为4.7kΩ~20kΩ,公差低至±1%,beta值(B25/85)从3435K到3865K,公差低至±1%。器件的最大功率耗散为50mW,响应时间为5秒。

 

  NTCC300E4和NTCC200E4现可提供样品,将在2015年6月实现量产,大宗订货的供货周期为六周。

 
 
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