观点：上半年受日本大地震影响，电子产业链一度被迫中断，使电子元器件市场受到巨大的冲击而陷入低迷状态。瑞萨电子吸取教训实施精简措施以轻减资产，将众多产业委外代工，小编认为，这样将有利于加固电子元器件产业链，使其不再容易受到冲击，元器件市场将成最大受益者。

　　由于上半年日本海啸所造成的影响，日本电子元器件生产链曾经一度被迫中断，鉴于此情况，瑞萨电子7月底发布重整计划，预计今年内将大规模的实施精简措施，另外还将重新调整其生产体制，其中就包括停止28纳米以下先进制程设备投资，28纳米以下芯片在未来将全数由台积电及全球晶圆(GlobalFoundries)代工，同时有消息传出，瑞萨将扩大LCD驱动IC委外代工，这更进一步证明了瑞萨电子决定走向资产轻减(asset-lite)策略方向的决心。

　　瑞萨电子主要为iPhone4G等智能型手机生产的LCD驱动IC，为了提高面板分辨率及增加影像资料传输速度，均内建静态随机存取存储器(SRAM)，所以需要使用到12寸厂生产以降低成本。不过介于瑞萨电子位于日本鹤冈及那珂的2座12寸厂主要生产系统单芯片(SoC)逻辑元件，因此委外已成主要趋势。据设备业者表示，瑞萨委由力晶代工订单，第3季投片量已提升到1.5万至1.6万片规模。另外瑞萨未来新增需求部份，将全部委外代工，力晶则成为其主要代工厂。

　　目前，瑞萨电子作为苹果智能型手机iPhone4G面板LCD驱动IC的供应商，月产能将近3,000万颗，自去年开始该项目由力晶代工，不过去年代工所占比重仅占总产能的30%，今年开始瑞萨已决定将代工比重提高到60%，也就是说今年力晶将获得比去年增加一倍的瑞萨LCD驱动IC代工订单。

　　瑞萨仍将保留部份晶圆制造方面的自有产能，不过后段封测则倾向全数委外，其中颀邦将通吃瑞萨的LCD驱动IC后段封测订单。颀邦为了接下瑞萨的庞大委外订单，已经扩大了其资本支出以便提高产能，12寸植金凸块月产能将由第2季的7,000片，至第3季提高逾1倍至1.5万片规模，明年第1季后月产能将提高到2万片以上。

　　受到上半年日本大地震所造成的影响，电子元器件产业链受到震荡，众多商家囤积产品，致使电子元器件市场受到冲击，上半年一直处于低迷状态，但是随着外界影响条件的消失，电子商家开始整顿。小编认为，瑞萨电子此番降低资产策略对于整个电子元器件市场的帮助将是巨大的，未来电子元器件产业将不再容易受到冲击，就不会进而影响元器件市场使其大起大落，市场将进入平稳发展期，此次瑞萨电子实施精简措施，最大的受益者将是电子元器件市场。(叶楠)