观点：台积电领先28纳米ARM处理器新芯片设计定案，迫使三星和全球晶圆巨头达成合作意向，各大半导体厂商宣布合作计划，确保客户芯片设计能灵活生产，无需重新设计，对于芯片市场的发展又将是一个很好的助力。

　　之前台积电发布公告将推出代号为28HPM的28纳米新制程，该制程主要是针对行动装置核心芯片所设计，预计今年第4季即可进入量产阶段。该制程采用的是台积电第1代HKMG技术，虽然可以使芯片运算时脉达到1.8GHz，但其核心电压才仅仅0.9伏特。与此同时，全球晶圆与三星电子针对28纳米高介电金属闸极制程决定进行合作，同时开放两方共4座12寸晶圆厂，让客户自由选择下单投片地点。

　　三星和全球晶圆采用的28纳米是基于前闸极技术，与台积电28纳米HKMG制程采用的后闸极存在很大的差别，不过到今年年底为止，以目前28纳米ARM处理器新芯片设计定案情况来看，台积电如今仍位于领先地位。而对于众多的上游客户来说，同一个产品同时进行2种不同技术的设计，成本太高，所以目前众厂商面临主要问题是怎样选择出最佳的晶圆代工伙伴。

　　三星、IBM、全球晶圆、意法半导体等4家半导体厂商，在去年中旬就已经宣布了28纳米HKMG制程合作计划，并将其旗下12寸厂制程进行同步，以确保客户芯片设计能够在3个国家的多座晶圆厂内灵活生产，无需重新设计。三星与全球晶圆则希望能够争取到更多智能型手机或平板计算机等核心芯片订单，尤其是苹果A6或高通Snapdragon等ARM架构应用处理器代工订单，这一现状令台积电在28纳米制程的扩展上，将面临巨大的竞争压力。

　　28纳米的订单流向将在这场28纳米新制程竞争大赛中起到相当重要的作用，不过随着芯片订单的竞争加大，这场三星和台积电的角逐赛也为芯片订单空间提供了更多的选择，对于芯片市场的发展将更加有利。(叶楠)