观点：从2G到3G再到如今的4GLTE芯片，电子产品已经过太多的更新换代，而TD-LTE芯片自问世起就经历了太多波折，但总算拨开云雾见青天，如今LTE芯片尚未正式上市就已经备受瞩目，苹果更是为等待搭载4GLTE芯片不惜令iphone5失约发布会。随着TD-LTE规模试验网测试的初见成效，LTE芯片公布于众指日可待。

　　关于LTE芯片的新闻最近层出不穷，一时间4G网络成为热门话题，从2G到3G，再到如今已经逐步显现雏形的4GLTE芯片，电子产品不断给消费者带来新的惊喜，此番4GLTE芯片的问世更是备受瞩目，苹果甚至为此不惜推迟发布iphone5，翘首以待LTE芯片的全面普及，希望同样备受期待的iphone5能够搭载最新的LTE芯片以全新的网络形式亮相。

　　随着4G网络的不断走红，LTE芯片发展增速迅猛，令曾经一度保持观望态度的芯片商为之雀跃，高通更是再接再厉力推高速4GTD-LTE芯片，吸引了众多电子商家的眼球，其他芯片商也不甘落于其后纷纷发力。联发科和傲世通携手打造研发TD-LTE芯片，展讯则声称欲发布40纳米的TD-LTE芯片，另一方面安捷伦则联合创毅视讯合作完成TD-LTE芯片射频性能测试，LTE芯片正式进入人们的视线开始了飞速发展，正式进入测试阶段。

　　我国的TD-LTE规模试验网测试已经于今年的3月份正式开始，到现在已经基本接近尾声，众多参加测试的厂商已经测试结束，整个测试即将进入验收评估阶段。据内部消息透露，通过此次第一阶段的测试，TD-LTE系统组网能力在总体上已经得到了很好的规模验证，其组网能力已经初步受到肯定。就目前情况来看，TD-LTE第一阶段的实验的进展较为顺利，虽然仍存在诸多的细节问题有待商榷，但就总体而言，TD-LTE芯片系统设备在产品、技术、组网等方面已经逐步走向成熟化。

　　中国的TD-LTE规模试验网测试已经接近尾声，当前来看结果令人满意，TD-LTE设备组网能力已经不在话下，但是前面的路也还很长，离LTE芯片最终正式上市并普及市场还有一段距离，不过随着4GLTE芯片的逐步完善，相信LTE芯片正式亮相面世之期已经并不遥远，届时将迎来真正意义上的4G网络时代。(叶楠)