根据国际半导体产业协会(SEMI)的最新全球晶圆厂预测报告，2009年全球晶圆厂建厂投资将减少56%，为10年来最低。不过，自2009年下半年起，包括台积电(TSMC)在内的全球主要晶圆厂已确定增加建厂和设备采购，预估到2010年全球晶圆厂的建厂设备支出可望倍增，总体设备支出则可较2009年成长90%。
随着苹果(Apple)强势推出低价3G iPhone、上网本的热销和大陆家电下乡政策的急单效应，竹科的产能利用率已回升至7~8成水准，部分厂区甚至是出现产能满载，产业已有回春迹象。不仅台积电本周宣布持续扩张12寸厂产能与45、40纳米设备投资，根据最新的SEMI全球晶圆厂预测报告，2009年下半年晶圆厂建厂与设备支出也将呈现逐季回升的状态。
SEMI的报告指出，成长动能主要来自于美国厂商，包括英特尔(Intel)的32纳米制程相关投资，使得本季北美地区的晶圆厂设备投资金额接近10亿美金。
自1999年起，半导体产业历经过约3次大规模关厂效应，第一次是在1999年约近40间晶圆厂关闭；第二次则起因于网络泡沫化也是最严重的一次将近约60座晶圆厂倒闭。第三次则在2008年揭开序幕，约有19座晶圆厂倒闭，预计2009年会有另外35间关闭，而到2010年情况可望纾缓，减少至14家关闭。值得一提的是，2009年仍约有9家新厂开始营运。
半导体与业者都在期待全球经济出现好转迹象。美国华尔街日报指出，消费者信心指数从3月的26.9反弹到四月的39.2 ，当前经济指数则从21.9微幅增加至23.7，而预期指数则从30.2爬升到49.5。从股票市场来看，包括道琼指数、日经指数与台股都于5月呈现上涨，半导体产业复苏指日可待。
