点评：半导体设备市场的反弹预示着生产商开始扩大生产，说明市场需求已经恢复，经济景气开始回升。在经历经济衰退的漫漫长夜之后，大家都在为即将到来的复苏做准备。
SEMI近日在SEMICON Japan上发布了SEMI Capital Equipment Forecast年终版预测，今年全球新设备销售额将达160亿美元，今年是SEMI自1991年启动该数据库以来，最大幅度的年度下滑。
该预测指出，在2008年设备市场经历31%的下滑之后，2009年进一步缩水46%。然而预计明年市场将反弹53%至245亿美元，2011年进一步增长28%至312亿美元。
“由于在全球经济危机和产业低迷时期芯片制造商减少了资本支出，全球半导体设备销售额降至1994年来的低点。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“如今设备订单已显现改善态势，我们预计未来两年市场将迎来两位数百分比的反弹。”
今年晶圆处理设备销售额预计下滑46%至120亿美元，明年后年晶圆处理设备将分别增长54%和28%至236亿美元。封装设备销售额将下滑33%至14亿美元，2011年将反弹至24亿美元。测试设备今年将下滑55%至16亿美元，2011年将反弹至33亿美元。
2009年，几乎所有市场板块都经历了大幅缩水。而2010年，NAND闪存制造商、代工厂和封装厂商的支出将成为市场的主要驱动力。
