在全球景气回暖带动市场复苏情况下，消费性电子产品的需求也大幅增加。但这却造成模拟IC、标准逻辑IC等数种重要零件严重缺货且价格持续上涨的情况。在这波缺货零件名单中，除了用途广泛的模拟IC、内存芯片外，还有标准逻辑IC、双极晶体管(BipolarPowerTransistor)及整流器(Rectifier)等电源管理离散组件。这意谓目前的IC组件需求情况，恐远远超出供货商预期。

    目前几项重要零件的订单前置期(leadtime)都较iSuppli1个月前所作预测要长，尤其是电源管理离散组件部分，供应情况远较他种组件吃紧，甚至供货商只能以分配方式供货。

    6月低压功率金氧半场效应晶体管(Low-voltageMOSFET)和小信号晶体管(SmallSignalTransistor)的订单前置期为20周，双极晶体管(BipolarPowerTransistor)和整流器(rectifier)则为18周。

    但一般而言，这类组件的订单前置期应在10~12周左右。根据iSuppli资深分析师RickPierson说法，一旦订单前置期超过20周，就表示供需之间已产生极大落差。

    个别来看，Pierson预测模拟IC因供货短缺所造成的平均产品价格(ASP)上涨，与订单前置期拉长情况，将持续至2010年底。另外因为标!准逻辑IC供货严重不足，供货商只能以分配方式出货的情况恐也将一路持续至9月底。

    而在离散组件部分，其实自2009年7月以来，订单前置期已延长近1倍。在需求强劲、产能不足的双重因素下，订单前置期不断拉长的情形可能也将持续至年底。

    相较=其他组件，内存芯片的短缺情况较为和缓，这主要是因为目前买气较为疲弱，所以内存芯片的价格也呈回跌状态。不过若是供货商未能达到最佳产能，Pierson认为第3季就可能会出现NAND闪存严重短缺情况。