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北美半导体设备订单额创新高

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-07-23  浏览次数:203
核心提示:SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,6月份北美半导体设备制造商订单额为16

    SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元,订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值119美元的订单。

    报告显示,6月份16.8亿美元的订单额较5月份15.3亿美元最终额增长10.5%,较2009年6月份的3.517亿美元最终额增长379%。

    与此同时,2010年6月份北美半导体设备制造商出货额为14.2亿美元,较5月份13.4亿美元的最终额增长5.7%,较2009年6月份4.405亿美元的最终额增长222.7%。

    “已经落实的晶圆厂资本支出计划已经将订单额推至2006年8月以来的新高,”SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myers说道,“过去12个月订单出货比连续12个月超过1,显示出持久的需求,SEMI会员公司正在努力满足客户的需要。”

    北美半导体设备市场订单与出货情况单位:百万美元

  出货量(三月平均) 订单量(三月平均) 订单出货比
2010年1月 957.6 1178.4 1.23
2010年2月 1016.2 1251.2 1.23
2010年3月 1100.8 1331.6 1.21
2010年4月 1279.4 1442.5 1.13
2010年5月(最终) 1344.8 1525.0 1.13
2010年6月(初步) 1421.4 1684.7 1.19
 
关键词: 半导体 设备 订单 晶圆
 
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