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本公司产品芯片都是采用进口台湾超高亮大尺寸晶片，产品制造过程采用净化,抗静电的国际标准设施封闭作业
。拥有业内最先进的ASM全自动固晶、全自动焊线设备及全自动封胶设备，产品检测选用台湾多功能电脑
自动分光分色设备 处理
采用全自动化控制流程;1自动固晶 2自动焊线 3自动点荧光胶 4自动灌胶 5自动分光，分色。
■ Absolute Maximum Rating极限工作参数
Item 项目 | Symbol 代号 | Absolute Maximum Rating 极限工作参数 | Unit 单位 |
Forward Current 正向电流 | IF | 20 | mA |
Peak Forward Current 瞬间脉冲电流 | IFP | 50 | mA |
ReverseVoltage 反向电压 | VR | 5 | V |
Power Dissipation 消耗功率 | PD | 100 | mw |
Electrostatic discharge 静电释放 | ESD | 1000 | V |
Operation Temperature 工作温度范围 | TOPR | -25～+80 | ℃ |
Storage Temperature 存放温度范围 | TSTG | -40～+80 | ℃ |
Lead Soldering Temperature最高焊接温度 | TSOL | 330℃for 3sec Max。 | |
*Ifp Conditions: Pulse Wide≤10msec≤1/10 瞬间脉冲电流
*Tsol Conditions:3mm from the base of epoxy bulb最高焊接温度 距胶体3mm
■ Typical Optical/Electrical Characteristics光电特性参数
Item 项目 | Symbol 代号 | Condition 测试条件 | Min 最小值 | Typ 典型值 | Max 最大值 | Unit 单位 | ||
Forward Voltage 正向电压 | VF | IF=20mA | R | 1.8 | 2.0 | 2.2 | V | |
G | 3.0 | 3.2 | 3.4 | |||||
B | 2.9 | 3.1 | 3.3 | |||||
Light intensity 光强度 | IV | IF=20mA | R | 400 | 450 | 500 | mcd | |
G | 600 | 700 | 800 | |||||
B | 200 | 250 | 300 | |||||
Wavelength 波长 | WD | IF=20mA | R | 620 | 623 | 625 | nm | |
G | 515 | 517 | 520 | |||||
B | 465 | 468 | 470 | |||||
Reverse current 逆向电流 | IR | IF=20mA | 0 | / | 5 | uA | ||
Viewing Angle 半光全角 | 2θ1/2 | IF=20mA |
|
| 100 | deg | ||
Recommend Forward Current 持续正向电流 | IF(rec) | IF=20mA |
|
| 20 | mA | ||
Notes:
1.Work absolute ratings Ta=25℃工作常规值 温度=25℃
2.Tolerance of measurement of forward voltage±0.1V正向电压误差范围±0.1V
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