受地震影响的日本三大硅晶圆巨头本周纷纷宣布旗下的工厂复产进展好于预期，将于近期内重新启动生产，目前硅晶圆供需紧张、价格上涨的趋势将有望得到缓解。但日本地震对全球半导体芯片供应链的影响仍然存在。BT树脂的供应可能成为焦点。目前包括欣兴、日月光、景硕等公

    受地震影响的日本三大硅晶圆巨头本周纷纷宣布旗下的工厂复产进展好于预期，将于近期内重新启动生产，目前硅晶圆供需紧张、价格上涨的趋势将有望得到缓解。但日本地震对全球半导体芯片供应链的影响仍然存在。BT树脂的供应可能成为焦点。目前包括欣兴、日月光、景硕等公司的BT树脂库存约有一个月左右。尽管两大BT供货商目前宣称产能恢复，但还没有实现交货。BT树脂供应趋紧，将通过影响PCB、基板以及封装而间接影响包括智能手机、计算器在内的消费电子供应。我们认为，随着进入二季度，日本地震的影响将会逐步趋于弱化，而之前被压制的终端消费需求有望再次启动，推动行业转暖。

    日本灾后复产速度超预期

    发生在2001年3月11日的日本强震导致日本的半导体硅圆行业受到严重打击。信越化学白河工厂、SUMCO米泽工厂和MEMC宇都宫工厂三家硅晶圆生产工厂全部停产，全球25%以上的硅晶圆产能受到影响。此前市场普遍预计三家工厂在5月份逐渐恢复生产并出货，但是目前来看三家工厂复产进展均好于预期。

    半导体硅晶圆龙头信越化学4月11日宣布，位于日本北部福岛县、规模最大的硅晶圆生产厂“白河工厂”目前正进行设备检查及修复作业，并预计可于近期内重新启动生产，且目前已针对311强震发生前制造的库存品进行出货。据日经报导指出，该座白河工厂部分生产线可望于1-2周内重启生产。第2大硅晶圆厂商SUMCO在4月12日公布了工厂复工进度：受强震影响而停工的米泽工厂部分生产线因已完成安全及生产质量的确认，故已重启生产，不足部分则由九州岛厂代替生产。据日经新闻报导指出，该座米泽工厂主要生产最先进的12寸半导体硅晶圆，产量占SUMCO整体12寸硅晶圆比重达3-4成。另一大硅晶圆制造厂商MEMC也于12日宣布，位于日本宇都宫市的12寸硅晶圆厂恢复生产，出货已无瑕疵，且成品的良率可达311地震前的水平。此外，原材料取得无虞，电力供应也有所改善。MEMC表示，12寸硅晶圆厂生产预定在5月中全面复原，该厂区8寸晶圆产能移往马来西亚Ipoh的进度也将提前(目标为今年三季度完成)。

    短期来看，受到大厂商积极备货、代理商囤货的影响，二季度硅晶圆价格上涨在所难免。但是随着未来2-3个月，硅晶圆生产厂商产能逐步回复到地震前水平，而台湾主要半导体厂在第1季度末手中仍有1.5至2个月库存，因此硅晶圆供需形势可能趋缓。

    但是，相对于硅晶圆，BT树脂供应能否通畅成为市场另外一个关注的焦点。用于载板的BT树脂存在缺货可能。目前全球约有90%的BT树脂来自于日立化成和三菱瓦斯化学。尽管两家家公司先后公布复工时间表，日立将在4月上中旬之前恢复80%的产能供应量；而三菱预计4月底恢复50%产能，在5月初BT树脂材料将恢复到地震之前的生产能力。但是由于受到供电的限制，实际的原材料供应具有不确定性。目前包括欣兴、日月光、景硕等公司的BT树脂库存约有一个月左右。