据相关机构预计，2015年第二季度中国智能手机芯片(AP，应用处理器)出货量达1.22亿颗，同比增长18.4%，环比增长17.6%。原因在于手机厂商一季度已经消化库存，加之二季度AP供应商推出新产品方案所致。

　　从厂商来看，第一季度联发科向LTE转换不顺导致库存增长，且被展讯低价3G方案抢走客户，市场份额一度下降至46.8%。但第二季度联发科推出多款3G和LTE产品，预计将回升至48.4%。相应的，第一季度展讯市场份额达到17.4%。第二季度收到联发科打压，预计将下滑至15.2%。

　　高通因方案更新速度不如联发科，竞争力逐渐钝化，一季度已经下滑至23.6%，二季度预计将继续下滑21.3%。高通芯片的情况不容乐观，公司的研发人员需要积极应对这一情况，否则市场占有率有可能下跌，乃至被边缘化。