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高通810过热延迟上市 台积电20nm减产二成

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-05-06  来源:电子互联网  作者:杨先生  浏览次数:35
核心提示:市场传出,韩国三星的14纳米FinFET制程良率近期已有明显改善,引发台积电大客户手机芯片龙头厂高通(Qualcomm)在台积电试产16纳
  市场传出,韩国三星的14纳米FinFET制程良率近期已有明显改善,引发台积电大客户手机芯片龙头厂高通 Qualcomm)在台积电试产16纳米FinFET制程喊卡,加上高通高端骁龙810芯片传闻有过热问题,3月上市时间延宕,市场预期将冲击台积电南科厂先进制程产能利用率与整体营运。

    台积电预计本周四举行法说会,届时将会针对市场传闻与营运展望提出说明。不过,上周已有外资法人认为台 积电今年面临竞争恐将加剧,获利成长可能趋缓,率先调降投资评等,引发外资连续多个交易日卖超,不过,昨日外资卖超已缩小为8000多张,股价小涨0.5 元,以132.5元作收 。

    去年7月中旬,台积电因先量产20纳米制程,16纳米FinFET制程量产时程较竞争对手三星晚,导致大客户高通转向三星投产,台积电也坦承今年在此一制程市占率会较低,预期随着今年下半年产能开出后,明年将抢回市占率。

    台积电共同执行长魏哲家在去年10月法说会更指出,16纳米FinFET制程试产进度超过预期且顺利,将提早到今年第二季导入量产,第三季投片量放大并开始贡献营收,第四季挹注营收会很显着,此制程生产效能超过台积电历代制程,贡献营运的成长斜度也会比20纳米制程更大。

    不过,市场传出,韩国三星的14纳米FinFET制程良率近期明显改善,加上价格策略抢单抢得凶,吸引高通全面转向三星投产,原在台积电试产16纳米 FinFET制程则喊卡;高通高端骁龙810芯片传闻有过热问题,3月上市时间延宕,苹果iPhone 6拉货旺季又已过,台积电先进制程主力厂南科14厂产能利用率恐受冲击,传出决定先行暂时停产20纳米2成产能,这可能影响台积电第一季营运下滑幅度比预期高。


 
 
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