联发科(2454)昨在台发表全球十核心晶片Helio X20，藉此以抢进高阶手机市场，左打高通、右打展讯突围，值得注意的是，联发科资深副总朱尚祖透露，5月份拉货动能复苏，第叁季旺季可期。联发科今股价大涨5%，触及393元。

　　联发科领先同业发表八核心晶片，令市场惊艳，并推升营运走强、夺走中国大陆及新兴市场不少3G市占率，使得对手高通压力渐增，亦改口跟进推出八核心晶片，这次联发科又领先同业推出十核心晶片Helio X20，并加强品牌Helio的行销、主打旗舰机种，能否力抗对手前有高通、后有展讯追赶的压力，备受瞩目。联发科表示，这颗十核心晶片Helio X20规格为两颗主频2.5GHz的A72架构核心，四颗2.0GHz的Cortex-A53核心以及四颗1.5GHz的A53核心，值得注意的是，在大小核架构之间增加了「中核」，针对不同应用各种核可以动态搭配，以求最低功耗。

　　朱尚祖昨表示，进入5月份拉货动能复苏，新兴市场受到币值影响也趋稳，第叁季旺季可期。据传，高通亦秘密研发十核心晶片骁龙818处理器，惟恐仅传言。