研发，为广大用户提供更优质的产品和服务。目前，公司集成电路年封装能力已达到35亿块。可封装DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO等十多个系列130多个品种，封装成品率达99.8%以上。产品符合国际标准，已具备了规模化系列化封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电路的封装、测试需要。
经过多年的密切合作，公司与国内外500多家客户形成了固定的合作伙伴关系，产品销往台湾、香港及新加坡、马来西亚等地，并分别在北京、上海、南京、无锡、杭州、深圳、苏州、绍兴等地设立销售服务点，具有完善、有效的销售